갤S20 속 ‘디지털 금고’…해킹 걱정은 이제 그만

입력 : ㅣ 수정 : 2020-02-27 03:12

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삼성, 가로 2㎜ 초소형 보안칩 탑재
모바일기기용 보안칩 중 최고 등급
민감한 개인정보만 따로 저장 가능
삼성전자는 26일 하드웨어 보안칩(Secure Element IC)과 소프트웨어로 구성된 최고 수준의 모바일기기용 통합 보안솔루션을 선보였다. 이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안칩, 한 마디로 민감 정보만을 위한 ‘디지털 개인금고’에 이용자의 개인정보를 저장하는 것이 특징이다.전력 및 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩 ‘S3K250AF’와, 오류횟수를 초기화 시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어로 구성된다. (삼성전자 제공) 2020.2.26/뉴스1
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▲ 삼성전자는 26일 하드웨어 보안칩(Secure Element IC)과 소프트웨어로 구성된 최고 수준의 모바일기기용 통합 보안솔루션을 선보였다.
이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안칩, 한 마디로 민감 정보만을 위한 ‘디지털 개인금고’에 이용자의 개인정보를 저장하는 것이 특징이다.전력 및 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩 ‘S3K250AF’와, 오류횟수를 초기화 시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어로 구성된다. (삼성전자 제공) 2020.2.26/뉴스1

삼성전자가 스마트폰 속 민감한 정보를 별도의 칩에 담는 ‘디지털 금고’로 개인정보 노출 문제를 해결하기로 했다.

삼성전자는 하드웨어 보안칩과 소프트웨어로 구성된 모바일기기용 통합 보안솔루션을 개발했다고 26일 밝혔다. 삼성전자가 별도의 모바일용 보안칩을 양산하는 것은 이번이 처음이다. 기존 스마트폰에서는 비밀번호와 지문 등 민감 정보를 일반 메모리에 저장하지만 이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안칩에 저장한다. 가로 길이 2㎜ 수준의 초소형 보안칩에 소프트웨어를 더해 해킹 위험을 최소화하도록 설계됐다. 새로운 통합 보안솔루션은 최근에 공개된 삼성의 최고급형 스마트폰인 ‘갤럭시S20’에도 탑재됐다.

이번 솔루션은 전력과 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩인 ‘S3K250AF’와 오류 횟수를 초기화시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 보안 소프트웨어로 구성됐다. 보안칩 ‘S3K250AF’는 ‘보안 국제공통 평가 기준’(CC)에서 현재까지 나온 모바일기기용 보안칩 가운데 가장 높은 수준인 ‘EAL 5+’ 등급을 획득했다. 보안 국제공통 평가 기준은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준인데 EAL1~7등급으로 구분된다. 등급이 높을수록 안전하게 개인정보를 보관할 수 있다.

삼성전자 관계자는 “최근 스마트폰을 통한 개인 인증이나 클라우드 서비스, 금융거래 등이 늘면서 민감 개인정보 보호에 대한 중요성이 더욱 커졌다. 모바일 기기의 뛰어난 보안성은 제품 경쟁력을 결정하는 필수 요인”이라면서 “이번 솔루션은 민감 정보만을 위한 ‘디지털 개인금고’에 정보를 저장해 보안성을 더욱 높인 것이 특징”이라고 설명했다.

삼성전자의 스마트폰인 갤럭시 시리즈는 구글 안드로이드를 운영체제로 쓰는데 애플이 제공하는 운영체제인 ‘iOS’에 비해 취약한 것 아니냐는 지적을 받아 왔다. 이번에 공개한 솔루션을 통해 보안성이 한층 강화될 것으로 보인다. 신동호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 “사용자의 정보를 더욱 안전하게 관리하고 새로운 모바일 서비스를 위한 기반을 제공할 것”이라고 말했다.

한재희 기자 jh@seoul.co.kr

2020-02-27 21면
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