‘SK AI 서밋 2024’ 개막

최태원 회장 “AI 혁신 가속화할 것”
글로벌 빅테크와 협업 강화 밝혀
젠슨 황 “HBM 출시 앞당겨 달라”

최태원 SK그룹 회장이 엔비디아, TSMC, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크들을 한자리에 모아 놓고 “세계 최고 파트너와 협업해 글로벌 인공지능(AI) 혁신을 가속화하겠다”는 포부를 밝혔다. 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 선두 주자인 SK하이닉스는 16단 HBM3E(5세대) 개발을 세계 최초로 공식화하면서 HBM 시장에서의 리더십을 공고히 했다. 이날 SK하이닉스 주가는 전 거래일 대비 6.48% 급등한 19만 4000원에 거래를 마쳤다.

최 회장은 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’ 기조연설을 통해 “AI의 미래를 위해서는 많은 사람의 협력이 필요하다”면서 “SK는 엔비디아, MS, TSMC, 오픈AI와 많은 협력 논의를 하고 있다”고 밝혔다. SK AI 서밋은 5일까지 이틀간 열리는 국내 최대 규모의 AI 심포지엄으로 이날 기조연설엔 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 사티아 나델라 MS CEO, 웨이저자 TSMC CEO가 영상으로 등장했으며 그렉 브록먼 오픈AI 회장 겸 사장이 직접 무대에 올라 ‘AI의 미래’를 주제로 한 현장 대담에 참여했다.

AI 붐의 중심에 선 황 CEO는 AI 분야의 거장으로 꼽히는 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수와의 대담 영상에서 “SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 HBM 덕분에 ‘무어의 법칙’을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다”며 SK하이닉스를 치켜세웠다. 무어의 법칙은 인텔 설립자인 고든 무어가 1965년에 언급한 것으로 반도체 집적회로 성능이 24개월마다 2배로 증가한다는 법칙이다. 황 CEO는 그러나 “우리는 더 많은 대역폭을 필요로 한다”면서 “SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현됐으면 한다”고 덧붙였다.

실제 최 회장은 이날 황 CEO와의 미팅을 회고하면서 “(그는) ‘빨리빨리’라고 하는 한국인 같다”며 “지난 미팅 때 HBM4(6세대) 공급을 6개월 앞당겨 달라고 요청했다”고 언급했다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 큰손 고객인 엔비디아에 지난 3월 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산해 4분기 출하한다는 목표를 갖고 있다. 당초 2026년 출시 예정이었던 HBM4 12단 제품은 황 CEO의 요청에 따라 내년 하반기 출하할 계획이다.

거기에다 SK하이닉스는 내년 초 업계 최대 용량·최고층의 48기가바이트(GB) HBM3E 16단 제품 양산에 들어간다는 사실을 이날 처음으로 공식화했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보인다”며 “이에 대비해 기술 안정성 확보 차원에서 48GB HBM3E 16단 제품을 개발 중이며, 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정”이라고 밝혔다. 곽 사장에 따르면 16단 제품은 12단 대비 학습 성능과 추론 성능이 각각 18%, 32% 향상된 능력을 보인다.

글로벌 빅테크와의 협력에 대해 최 회장은 “SK의 AI 데이터센터 등 여러 솔루션이 그들의 코스트(비용)를 얼마나 절약해 줄 수 있는지 증명해 낼 필요가 있다”면서 “그럴(증명할) 가능성이 있기 때문에 저희와 비즈니스를 하는 것이고 그렇지 않다면 다른 곳과 했을 것”이라고 설명했다. SK는 엔비디아·TSMC와는 HBM을 중심으로, MS와는 뉴클리어(원자력) 에너지 업체인 테라파워에 함께 투자하며 협력 관계를 다져 오고 있다.

HBM 시장에서 SK하이닉스에 비해 사실상 뒤처진 삼성전자(반도체 부문)에 관해 묻자 최 회장은 “삼성은 저희보다 훨씬 많은 기술과 많은 자원을 갖고 있다”면서 “삼성도 AI 물결을 잘 타서 훨씬 더 좋은 성과를 낼 수 있을 거라 확신한다”고 말했다.