삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 8단 제품을 납품했다고 미국 블룸버그통신이 31일 보도했다.

블룸버그는 이날 익명의 소식통들을 인용해 지난해 12월 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아로부터 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 밝혔다. 해당 제품은 엔비디아의 중국 전용 저사양 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 것으로 전해졌다.

블룸버그는 “삼성전자와 엔비디아는 코멘트를 거부했다”고 했다.

HBM3E 8단은 SK하이닉스가 엔비디아에 공급을 시작한 최신형 HBM3E 제품의 이전 모델이다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품은 아직 품질 검증은 진행 중인 것으로 알려졌다.

삼성전자는 이러한 블룸버그 보도에 대해 “확인해줄 수 없다”고 밝혔다.

한편 이날 지난해 4분기 확정실적을 발표한 삼성전자는 “반도체 부문은 상반기 약세가 지속될 것”이라고 전망했다.